3)第1773章 失之东隅,收之桑榆。_逆袭1988
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  型医疗设备,从而实现了更小、更精确、更有效的医疗诊断和治疗。

  超微米技术的发展,为芯片技术的发展奠定了重要的基础,同时也推动了半导体产业的飞速发展。

  90年代中后期,系统芯片开始在市场上崭露头角。系统芯片不仅包含了中央处理器CPU,还包括了其他的处理器、存储器、图像处理器等多种功能模块,从而使得电子设备的整体性能更加出色。

  未来的智能手机、平板电脑、智能家居设备等都采用了系统芯片。

  华芯公司却直接将研发目标,定在了新一代的制造技术上。

  那就是三维集成电路!

  三维集成电路,也就是3D-IC技术。

  3D-IC技术可以将多层芯片堆叠在一起,从而实现更高的性能和更小的体积。

  这种技术可以使得芯片的规模和功能更加出色,而且可以大幅度减小芯片的占地面积。

  3D-IC技术是未来芯片发展的一个重要方向。

  时间来到了五月底。

  爱秀科技忽然迎来了重大的转机。

  这天,王林正在办公室处理事情。

  张小婉忽然跑了进来,惊喜的喊道:“王董,有个人自称是AMD公司的总裁,要和你通话。”

  王林一震。

  张小婉道:“我和他通过话了,我觉得他不像是假的。他说话很有水平。”

  王林当然不会怀疑对方是假的,问道:“是桑德斯先生吗?”

  张小婉道:“对,他说他是桑德斯。”

  王林沉声道:“把电话接进来。”

  张小婉高兴的答应一声。

  电话的确是桑德斯打来的。

  桑德斯是AMD公司任期最长的一届CEO,也是这家公司的创始人。

  众所周知,在芯片领域,英特尔和AMD是一对长期竞争的冤家。

  在九十年代初,AMD拿出了Am386这款优秀的处理器产品,其能耗甚至比Intel的386芯片更好,且完全兼容Windows等各项软件。其上市一年后销售收入就达到1.1亿美元,销售量超过100万枚。

  可惜的是,他们在接下来的第五代和第六代处理器市场争夺战中,AMD稍逊一筹。

  不过,虽然AMD在CPU市场有点拉跨,但在闪存,可编程设备等市场表现强劲。

  桑德斯和王林的通话,持续了两个多小时!

  原来,桑德斯正在全球范围内寻找一个可靠的合作伙伴,可以帮他的公司代工生产芯片。

  要想打赢芯片战,AMD必须压低成本,将产品的价格降到最低,只有这样才有资本能和对手竞争。

  在全球的代工厂考察了一番之后,桑德斯失望了,因为他找不到更便宜的代工厂,最多也只能像英特尔那样,把芯片交给宝岛的企业去做,可是那样一来,他们公司也就没有价格优势了。

  一次偶然的机会,桑德斯听说了爱秀科技这家华人企业。

  他对此大感兴趣,从多方面了解了爱秀科技之后,决定和王林谈谈合作的事情。

  王林当然是喜出望外。

  这可真是踏破铁鞋无觅处,得来全不费工夫!

  失之东隅,收之桑榆。

  王林当即邀请桑德斯前来爱秀科技考察。

  桑德斯欣然应允,他将于半个月后抵达深城。

  王林振奋不已,通话结束后,马上召开了会议。

  周伯强等人听了,却没有想象中的那么激动。

  邓大宝摸着下巴,迟疑的道:“王董,这个什么总裁,会不会也和上次那个一样,是来打秋风的吧?吃喝玩乐过后,拍拍屁股就走人?或者是花着我们的经费,他是到我国来考察他的公司和市场?”

  王林见大家兴致都不高,便道:“哪怕只有万分之一的机会,我们也要做出一万分的努力!”

  周伯强道:“是的!如果他要是来打秋风的,等他临走的时候,再请王董夫人出面,找他把招待经费要回来便是了!”

  “……”

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